英伟达下一代Rubin芯片已流片，未来5年数据中心资本支出超3万亿
作者:老虎证券
继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和...
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